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北京MPW服务中心可以提供的工艺介绍如下:

 

 

Foundry

 

Feature size (um)

Poly/Metal

Operation Volt (Core/ IO)

 

Outline

 

Process ID

 

 

 

 

 

SMIC

0.35

1P4M

3.3/5V

Logic (Polycide and Silicide)

SMIC

2P4M

3.3/5V

Mixed Signal Polycide

SMIC

2P3M

3.3/5V

EEPROM

SMIC

0.25

2P5M

2.5/3.3V

Mixed Signal/RF (Logic base + Median/ Low / Zero / native transistor + MIM + DNW + Induct)

SMIC

0.18

1P6M

1.8/3.3V

Logic

SMIC

1P6M

1.8/3.3V

Mixed Signal

SMIC

1P4M

1.8/5V, 40V

HV

SMIC

1P4M

1.8/3.3V

Mixed Signal /CIS

SMIC

2P4M

1.8/3.3V

EEPROM

SMIC

0.15

1P7M

1.5/3.3V

Mixed Signal

SMIC

1P7M

1.2/3.3V

Logic

SMIC

0.13

1P8M

1.2/2.5V(3.3V)

Logic/Mixed Signal

SMIC

0.09

1P9M

1.2/2.5V(3.3V)

Logic/Mixed Signal

SMIC

TSMC

0.18

1P6M

1.8V/3.3V

Logic, Generic/Mixed Signal Salicide

Tsmc

0.25

1P5M

2.5V/3.3V

Logic,Generic Salicide

Tsmc

 

 

2.5V/3.3V

Mixed-mode Salicide

Tsmc

0.35

2P5M

2.5V/3.3V

LogicMixedsignal

Tsmc

 

HJTC

0.18

1P6M

1.8/3.3V

Std. Logic/ Low Leakage/ MixMode/ RFCMOS(20K)/eFlash

HJTC

Chartered

0.35

 

 

Logic, RF/MS, OTP, HV or EEPROM

Chartered

0.25/0.22

 

 

Logic, RF/MS

Chartered

0.18

 

 

Logic, RF/MS

Chartered

 

 

Process ID: TSMC
TSMC 0.35um0.25um 1P5M0.18um 1P6MCMOS工艺,提供:
 1Design Rule, Spice ParameterDesign kits

 2.标准单元库,I/O

 3Memory Generators

 4.常用IP, Library

 

Process ID: SMIC

目前,中芯国际的多项目晶圆服务技术工艺涵盖0.35微米到90纳米,产品为逻辑、混合信号/射频电路以及电可擦除只读存储器技术等。

中芯国际的多项目晶圆服务也包括标准监控(标准静态存储器以及电可擦除只读存器),能够迅速检查验证在制作过程及产品设计中的缺失,避免时间上的延迟。在后段封装技术上,则由我们的合作伙伴提供,如: 四方扁平封装(Quad Flat Pack)以及小外形四方扁平封装(Low-Profile Quad Flat Pack)

 

Process ID: HJTC

0.18um工艺提供:

 1Design Rule, Spice Model

 2Standard CellI/O Library

 3SRAM(1P,2P), ROM

  4. 常用IP数据库

 5. 详细工艺介绍请查看 http://www.hjtc.com.cn

 

Process ID: chartered
新加坡CHARTEREDMPW0.35um0.25um0.18um0.13um四种CMOS工艺可以选择。CHARTERED可以提供:
 1 Design Rule, Spice Parameter, ET, EP…
 2 Design Kit, PDK,LVS,DRC,LPE
  (详情请参看process feature)

 

合作伙伴 

 

 
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