北京集成电路产业发展联合行动计划

　　为促进北京集成电路产业的发展，大力扶持北京集成电路企业，北京市国有资产经营公司、北京集成电路设计园公司联合各金融机构发起开展支持北京集成电路产业发展联合行动计划，协同政府和各金融机构，为集成电路企业提供全方位、多层次的金融服务，为集成电路企业搭建金融支持平台。
　　 联合行动计划主要开展的业务包括：间接融资服务、直接融资服务、企业咨询服务，联合行动计划先期业务主要针对集成电路设计业的中小企业，随着业务模式的成熟，逐步向其他集成电路企业扩展。
　　 本计划由联合领导小组负责管理和决策，下设联合行动办公室作为其常设执行机构，办公室设在北京集成电路设计园。并于2002年7月6日，北京集成电路设计园公司和半导体协会共同主办了面向北京市IC企业的“中小企业贷款担保贴息流程”专题讲座，由北京市商业银行、中关村科技担保公司、科技部创新基金的有关人士讲解了相关知识，并进行了业务咨询。