北京集成电路设计园

关于北京IC设计企业使用香港科技园测试设备

补贴配套资金申请的通知

在国家科技部集成电路设计产业化基地《7+1》规划的框架下，国内的集成电路企业使用香港科技园公司的集成电路开发中心设备及工程服务日见增多。为了支持和鼓励现在及将来集成电路企业使用更多香港科技园公司的设备及服务，香港科技园公司将会按国内企业的要求增购硬件配套设备。

根据863专项有关规定和要求，该添置所需的有关款项，将由国家科技部按照国内企业所提出的设备要求由《863》项目资金支付给香港科技园公司。所有要求将通过北京集成电路设计产业化基地和深圳集成电路设计产业化基地落实执行，程序如下:

1. 企业向北京集成电路设计园提出新添置的硬件配套申请，填写《深圳IC基地SOC项目测试技术研发资金申请表》，并附上与香港科技园公司签署的测试合同及购置配套硬件的相关发票，以及《研发项目说明书》和《申请公司简介》各一份。

2. 经北京集成电路设计园审批通过后，提交到深圳集成电路设计产业化基地管理中心。

3. 深圳集成电路设计产业化基地管理中心根据863项目合同的相关规定，审批申请企业的“硬件配套申请”，在一星期内通知申请企业并香港科技园公司审批结果。

4. 审批通过后，深圳集成电路设计产业化基地将增购硬件配套的相关款项直接支付给香港科技园公司。而企业只需支付所需的单项测试费用即可。

5. 条件成熟时，北京基地将组织企业赴香港实地考察，请有兴趣的企业及时报名，北京基地将负责在香港的基本费用。

国家集成电路设计北京产业化基地

北京集成电路设计园有限责任公司

2005年7月1日

北京集成电路设计园联系人：

于海霞电话：010-82357176 传真：010-82357178 Email： yhx@bjicpark.com

地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座邮编：100083

香港科技园公司联系人：

杨天宠（Peter Yeung）先生 Tel:00852-26296688 peter.yeung@hkstp.org

陆绮玲（Phyllis Luk）小姐 Tel:00852-26296677 phyllis.luk@hkstp.org

深圳集成电路设计产业化基地管理中心联络人:

马芝电话: 0755-2698-4658 传真: 0755-2698-4758 Email: maz@szicc.net

周生明电话: 0755-2698-4778 传真: 0755-2698-4758 Email: zhousm@szicc.net

地址:深圳市高新区南区深港产学研基地大楼西座三楼樓邮编: 518057