首页
关于我们
新闻中心
EDA平台
MPW服务
培训中心
863软件园
金融支持
写字楼租赁




 

 

 

 

海淀园高新技术企业融资专题讲座顺利举行

 

为帮助园区企业多方面了解金融机构的融资信息,合理利用各类金融服务产品,畅通融资渠道,实现资金来源的多元化和低成本化,近日,中关村科技园区海淀园管理委员会为广大园区企业免费举办了“海淀园高新技术企业融资专题讲座”。会上由中国银行、北京银行、建设银行、华夏银行、渣打银行、中国出口信用担保公司、中关村担保公司、华融资产管理公司、中科智担保公司等多家金融单位的专业人士为大家详细讲解了有关出口信用保险、无担保无抵押贷款、设备租赁、国际结汇、贷款担保等融资业务,以及助业桥、创融通、及时予、信保贷、一贷宝、快捷通等金融服务产品。同时还介绍了部分有关集成电路企业、软件企业及留学生创业企业的贷款利息、担保费方面补贴等方面的优惠政策。

集成电路设计园和863软件园的部分企业也参加了这次融资专题讲座。会后,大家普遍表示通过这次讲座了解到了许多有关企业融资方面的政策和知识,对企业下一步开展有关投融资业务起到了一定帮助作用。园区内其他企业如果愿意了解有关方面的详细情况,可以和海淀园管委会或北京集成电路设计园企业服务中心联系,我们将尽力为企业提供有关方面的政策咨询和服务。

 

   
 
版权所有:北京集成电路设计园有限责任公司
地址:北京市海淀区知春路27号量子芯座  邮编: 100083
电话:010-82357175  传真:010-82357178  Email:webmaster@bjicpark.com
本网站由北京蓝轩设计工作室设计制作